അസംബ്ലി ഉപകരണങ്ങൾ

1. ഡിസോൾഡറിംഗ്: ഫിക്സഡ് SMT ഘടകങ്ങളുടെ പിബിയിൽ നിന്ന് റിപ്പയർ ചെയ്ത ഘടകങ്ങൾ നീക്കം ചെയ്യുന്നതാണ് ഈ പ്രക്രിയ.നീക്കം ചെയ്ത ഘടകങ്ങൾ, ചുറ്റുമുള്ള ഘടകങ്ങൾ, പിസിബി പാഡുകൾ എന്നിവ കേടുവരുത്തുകയോ കേടുവരുത്തുകയോ ചെയ്യരുത് എന്നതാണ് ഏറ്റവും അടിസ്ഥാന തത്വം.

2. ഘടകം രൂപപ്പെടുത്തൽ: പുനർനിർമ്മിച്ച ഘടകങ്ങൾ ഡീസോൾഡർ ചെയ്ത ശേഷം, നീക്കം ചെയ്ത ഘടകങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നത് തുടരണമെങ്കിൽ, നിങ്ങൾ ഘടകങ്ങൾ പുനർരൂപകൽപ്പന ചെയ്യണം.

3. പിസിബി പാഡ് ക്ലീനിംഗ്: പിസിബി പാഡ് ക്ലീനിംഗിൽ പാഡ് ക്ലീനിംഗ്, അലൈൻമെന്റ് ജോലികൾ ഉൾപ്പെടുന്നു.നീക്കം ചെയ്ത ഉപകരണത്തിന്റെ പിസിബി പാഡ് ഉപരിതലത്തിന്റെ ലെവലിംഗിനെ സാധാരണയായി പാഡ് ലെവലിംഗ് സൂചിപ്പിക്കുന്നു.പാഡ് ക്ലീനിംഗ് സാധാരണയായി സോൾഡർ ഉപയോഗിക്കുന്നു.ഒരു സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ് പോലെയുള്ള ഒരു ക്ലീനിംഗ് ഉപകരണം, പാഡുകളിൽ നിന്ന് ശേഷിക്കുന്ന സോൾഡർ നീക്കം ചെയ്യുന്നു, തുടർന്ന് ഫൈനുകളും ശേഷിക്കുന്ന ഫ്ലക്സ് ഘടകങ്ങളും നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനായി കേവല ആൽക്കഹോൾ അല്ലെങ്കിൽ അംഗീകൃത ലായനി ഉപയോഗിച്ച് തുടയ്ക്കുന്നു.

4. ഘടകങ്ങളുടെ സ്ഥാനം: അച്ചടിച്ച സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉപയോഗിച്ച് പുനർനിർമ്മിച്ച പിസിബി പരിശോധിക്കുക;ഉചിതമായ വാക്വം നോസൽ തിരഞ്ഞെടുത്ത് റീവർക്ക് പിസിബി ശരിയാക്കാൻ റീവർക്ക് സ്റ്റേഷന്റെ ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് ഉപകരണം ഉപയോഗിക്കുക.

5. സോൾഡറിംഗ്: പുനർനിർമ്മാണത്തിനുള്ള സോളിഡിംഗ് പ്രക്രിയയെ അടിസ്ഥാനപരമായി മാനുവൽ സോളിഡിംഗ്, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് എന്നിങ്ങനെ വിഭജിക്കാം.ഘടകം, പിബി ലേഔട്ട് പ്രോപ്പർട്ടികൾ, അതുപോലെ ഉപയോഗിച്ച വെൽഡിംഗ് മെറ്റീരിയലിന്റെ ഗുണങ്ങൾ എന്നിവയെ അടിസ്ഥാനമാക്കി ശ്രദ്ധാപൂർവമായ പരിഗണന ആവശ്യമാണ്.മാനുവൽ വെൽഡിംഗ് താരതമ്യേന ലളിതമാണ്, ഇത് പ്രധാനമായും ചെറിയ ഭാഗങ്ങളുടെ വെൽഡിങ്ങിനായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.