പിസിബി അസംബ്ലി ഉപകരണങ്ങൾ
മാനുവൽ, സെമി-ഓട്ടോമാറ്റിക്, ഫുൾ ഓട്ടോമാറ്റിക് സ്റ്റെൻസിൽ പ്രിന്ററുകൾ, പിക്ക്&പ്ലേസ് മെഷീനുകൾ, ബെഞ്ച്ടോപ്പ് ബാച്ച്, ഉപരിതല മൗണ്ട് അസംബ്ലിക്കായി ലോ-മിഡ്-വോളിയം റിഫ്ലോ ഓവനുകൾ എന്നിവയുൾപ്പെടെ SMT ഉപകരണങ്ങളുടെ ഒരു വലിയ നിര ANKE PCB വാഗ്ദാനം ചെയ്യുന്നു.
ANKE PCB-യിൽ, PCB അസംബ്ലിയുടെ പ്രാഥമിക ലക്ഷ്യം ഗുണനിലവാരമാണെന്നും ഏറ്റവും പുതിയ PCB ഫാബ്രിക്കേഷനും അസംബ്ലി ഉപകരണങ്ങളും അനുസരിക്കുന്ന അത്യാധുനിക സൗകര്യം നിറവേറ്റാൻ കഴിയുമെന്നും ഞങ്ങൾ പൂർണ്ണമായി മനസ്സിലാക്കുന്നു.
ഓട്ടോമാറ്റിക് പിസിബി ലോഡർ
ഈ മെഷീൻ പിസിബി ബോർഡുകളെ ഓട്ടോമാറ്റിക് സോൾഡർ പേസ്റ്റ് പ്രിന്റിംഗ് മെഷീനിലേക്ക് ഫീഡ് ചെയ്യാൻ അനുവദിക്കുന്നു.
പ്രയോജനം
• തൊഴിൽ ശക്തിക്ക് സമയ ലാഭം
• അസംബ്ലി നിർമ്മാണത്തിൽ ചെലവ് ലാഭിക്കൽ
• മാനുവൽ മൂലമുണ്ടാകുന്ന തകരാർ കുറയ്ക്കുന്നു
ഓട്ടോമാറ്റിക് സ്റ്റെൻസിൽ പ്രിന്റർ
ഓട്ടോമാറ്റിക് സ്റ്റെൻസിൽ പ്രിന്റർ മെഷീനുകൾ പോലെയുള്ള അഡ്വാൻസ് ഉപകരണങ്ങൾ ANKE-നുണ്ട്.
• പ്രോഗ്രാമബിൾ
• സ്ക്വീജി സിസ്റ്റം
• സ്റ്റെൻസിൽ ഓട്ടോമാറ്റിക് പൊസിഷൻ സിസ്റ്റം
• സ്വതന്ത്ര ക്ലീനിംഗ് സിസ്റ്റം
• പിസിബി ട്രാൻസ്ഫർ ആൻഡ് പൊസിഷൻ സിസ്റ്റം
• ഉപയോഗിക്കാൻ എളുപ്പമുള്ള ഇന്റർഫേസ് മാനുഷികമാക്കിയ ഇംഗ്ലീഷ്/ചൈനീസ്
• ഇമേജ് ക്യാപ്‌ചർ സിസ്റ്റം
• 2D പരിശോധനയും SPC
• CCD സ്റ്റെൻസിൽ വിന്യാസം
• ഓട്ടോമാറ്റിക് പിബി കനം ക്രമീകരിക്കൽ
SMT പിക്ക് & പ്ലേസ് മെഷീനുകൾ
• 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, ഫൈൻ പിച്ച് 0.3mm വരെ ഉയർന്ന കൃത്യതയും ഉയർന്ന വഴക്കവും
• ഉയർന്ന ആവർത്തനക്ഷമതയ്ക്കും സ്ഥിരതയ്ക്കുമുള്ള നോൺ-കോൺടാക്റ്റ് ലീനിയർ എൻകോഡർ സിസ്റ്റം
• സ്മാർട്ട് ഫീഡർ സിസ്റ്റം ഓട്ടോമാറ്റിക് ഫീഡർ പൊസിഷൻ ചെക്കിംഗ്, ഓട്ടോമാറ്റിക് ഘടക കൗണ്ടിംഗ്, പ്രൊഡക്ഷൻ ഡാറ്റ ട്രെയ്‌സിബിലിറ്റി എന്നിവ നൽകുന്നു
• ചെറുതും ഇടത്തരവുമായ വോളിയം ഉൽപ്പാദനത്തിന് അനുയോജ്യമാണ്
• COGNEX അലൈൻമെന്റ് സിസ്റ്റം "വിഷൻ ഓൺ ദി ഫ്ലൈ"
• ഫൈൻ പിച്ച് ക്യുഎഫ്‌പി, ബിജിഎ എന്നിവയ്‌ക്കായുള്ള അടിഭാഗം വിഷൻ അലൈൻമെന്റ് സിസ്റ്റം
• ഓട്ടോ സ്മാർട്ട് ഫിഡ്യൂഷ്യൽ മാർക്ക് ലേണിംഗ് ഉള്ള ബിൽറ്റ്-ഇൻ ക്യാമറ സിസ്റ്റം
• ഡിസ്പെൻസർ സിസ്റ്റം
• ഉൽപ്പാദനത്തിനു മുമ്പും ശേഷവും കാഴ്ച പരിശോധന
• യൂണിവേഴ്സൽ CAD പരിവർത്തനം
• പ്ലേസ്മെന്റ് നിരക്ക്: 10,500 cph (IPC 9850)
• X-, Y-ആക്സുകളിലെ ബോൾ സ്ക്രൂ സംവിധാനങ്ങൾ
• 160 ഇന്റലിജന്റ് ഓട്ടോ ടേപ്പ് ഫീഡറിന് അനുയോജ്യം
ലീഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ ഓവൻ/ലെഡ്-ഫ്രീ റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ
•ചൈനീസ്, ഇംഗ്ലീഷ് ഇതരമാർഗങ്ങളുള്ള വിൻഡോസ് എക്സ്പി ഓപ്പറേഷൻ സോഫ്‌റ്റ്‌വെയർ.മുഴുവൻ സിസ്റ്റവും കീഴിലാണ്
സംയോജന നിയന്ത്രണത്തിന് പരാജയം വിശകലനം ചെയ്യാനും പ്രദർശിപ്പിക്കാനും കഴിയും.എല്ലാ പ്രൊഡക്ഷൻ ഡാറ്റയും പൂർണ്ണമായും സംരക്ഷിക്കാനും വിശകലനം ചെയ്യാനും കഴിയും.
• സ്ഥിരമായ പ്രകടനത്തോടെ PC&Siemens PLC നിയന്ത്രണ യൂണിറ്റ്;പ്രൊഫൈൽ ആവർത്തനത്തിന്റെ ഉയർന്ന കൃത്യത കമ്പ്യൂട്ടറിന്റെ അസാധാരണമായ ഓട്ടം കാരണമായ ഉൽപ്പന്ന നഷ്ടം ഒഴിവാക്കും.
4 വശങ്ങളിൽ നിന്നുള്ള തപീകരണ സോണുകളുടെ താപ സംവഹനത്തിന്റെ തനതായ രൂപകൽപ്പന ഉയർന്ന താപ ദക്ഷത നൽകുന്നു;2 ജോയിന്റ് സോണുകൾ തമ്മിലുള്ള ഉയർന്ന താപനില വ്യത്യാസം താപനില ഇടപെടൽ ഒഴിവാക്കും;ഇതിന് വലുതും ചെറുതുമായ ഘടകങ്ങൾ തമ്മിലുള്ള താപനില വ്യത്യാസം കുറയ്ക്കാനും സങ്കീർണ്ണമായ പിസിബിയുടെ സോളിഡിംഗ് ഡിമാൻഡ് നിറവേറ്റാനും കഴിയും.
• കാര്യക്ഷമമായ കൂളിംഗ് വേഗതയുള്ള നിർബന്ധിത എയർ കൂളിംഗ് അല്ലെങ്കിൽ വാട്ടർ കൂളിംഗ് ചില്ലർ എല്ലാ വ്യത്യസ്ത തരത്തിലുള്ള ലെഡ് ഫ്രീ സോൾഡറിംഗ് പേസ്റ്റിനും അനുയോജ്യമാണ്.
• നിർമ്മാണച്ചെലവ് ലാഭിക്കാൻ കുറഞ്ഞ വൈദ്യുതി ഉപഭോഗം (8-10 KWH/ മണിക്കൂർ).
AOI (ഓട്ടോമേറ്റഡ് ഒപ്റ്റിക്കൽ ഇൻസ്പെക്ഷൻ സിസ്റ്റം)
ഒപ്റ്റിക്കൽ തത്വങ്ങളെ അടിസ്ഥാനമാക്കി വെൽഡിംഗ് ഉൽപാദനത്തിലെ സാധാരണ തകരാറുകൾ കണ്ടെത്തുന്ന ഒരു ഉപകരണമാണ് AOI.AOl ഒരു ഉയർന്നുവരുന്ന ടെസ്റ്റിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യയാണ്, പക്ഷേ അത് അതിവേഗം വികസിച്ചുകൊണ്ടിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ പല നിർമ്മാതാക്കളും Al ടെസ്റ്റിംഗ് ഉപകരണങ്ങൾ പുറത്തിറക്കിയിട്ടുണ്ട്.
ഓട്ടോമാറ്റിക് പരിശോധനയ്ക്കിടെ, മെഷീൻ യാന്ത്രികമായി ക്യാമറയിലൂടെ PCBA സ്കാൻ ചെയ്യുന്നു, ചിത്രങ്ങൾ ശേഖരിക്കുന്നു, കൂടാതെ ഡാറ്റാബേസിലെ യോഗ്യതയുള്ള പാരാമീറ്ററുകളുമായി കണ്ടെത്തിയ സോൾഡർ ജോയിന്റുകൾ താരതമ്യം ചെയ്യുന്നു.റിപ്പയർമാൻ അറ്റകുറ്റപ്പണികൾ.
പിബി ബോർഡിലെ വിവിധ പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് പിശകുകളും സോളിഡിംഗ് വൈകല്യങ്ങളും സ്വയമേവ കണ്ടെത്തുന്നതിന് ഹൈ-സ്പീഡ്, ഹൈ-പ്രിസിഷൻ വിഷൻ പ്രോസസ്സിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
പിസി ബോർഡുകൾ ഫൈൻ-പിച്ച് ഹൈ-ഡെൻസിറ്റി ബോർഡുകൾ മുതൽ കുറഞ്ഞ സാന്ദ്രതയുള്ള വലിയ വലിപ്പമുള്ള ബോർഡുകൾ വരെയുണ്ട്, ഉൽപ്പാദനക്ഷമതയും സോൾഡർ ഗുണനിലവാരവും മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് ഇൻ-ലൈൻ പരിശോധന പരിഹാരങ്ങൾ നൽകുന്നു.
ഒരു ഡിഫെക്റ്റ് റിഡക്ഷൻ ടൂൾ ആയി AOl ഉപയോഗിക്കുന്നതിലൂടെ, അസംബ്ലി പ്രക്രിയയുടെ തുടക്കത്തിൽ തന്നെ പിശകുകൾ കണ്ടെത്താനും ഇല്ലാതാക്കാനും കഴിയും, അതിന്റെ ഫലമായി നല്ല പ്രക്രിയ നിയന്ത്രണം ലഭിക്കും.വൈകല്യങ്ങൾ നേരത്തേ കണ്ടെത്തുന്നത് മോശം ബോർഡുകൾ തുടർന്നുള്ള അസംബ്ലി ഘട്ടങ്ങളിലേക്ക് അയയ്ക്കുന്നത് തടയും.AI അറ്റകുറ്റപ്പണി ചെലവ് കുറയ്ക്കുകയും അറ്റകുറ്റപ്പണികൾക്കപ്പുറം സ്ക്രാപ്പിംഗ് ബോർഡുകൾ ഒഴിവാക്കുകയും ചെയ്യും.
3D എക്സ്-റേ
ഇലക്ട്രോണിക് സാങ്കേതികവിദ്യയുടെ ദ്രുതഗതിയിലുള്ള വികസനം, പാക്കേജിംഗിന്റെ മിനിയേച്ചറൈസേഷൻ, ഉയർന്ന സാന്ദ്രത അസംബ്ലി, വിവിധ പുതിയ പാക്കേജിംഗ് സാങ്കേതികവിദ്യകളുടെ തുടർച്ചയായ ആവിർഭാവം എന്നിവയ്ക്കൊപ്പം, സർക്യൂട്ട് അസംബ്ലി ഗുണനിലവാരത്തിന്റെ ആവശ്യകതകൾ ഉയർന്നതും ഉയർന്നതുമാണ്.
അതിനാൽ, കണ്ടെത്തൽ രീതികളിലും സാങ്കേതികവിദ്യകളിലും ഉയർന്ന ആവശ്യകതകൾ സ്ഥാപിച്ചിരിക്കുന്നു.
ഈ ആവശ്യകത നിറവേറ്റുന്നതിനായി, പുതിയ പരിശോധന സാങ്കേതികവിദ്യകൾ നിരന്തരം ഉയർന്നുവരുന്നു, കൂടാതെ 3D ഓട്ടോമാറ്റിക് എക്സ്-റേ പരിശോധന സാങ്കേതികവിദ്യ ഒരു സാധാരണ പ്രതിനിധിയാണ്.
ഇതിന് BGA (ബോൾ ഗ്രിഡ് അറേ, ബോൾ ഗ്രിഡ് അറേ പാക്കേജ്) പോലുള്ള അദൃശ്യ സോൾഡർ ജോയിന്റുകൾ കണ്ടെത്തുക മാത്രമല്ല, തകരാറുകൾ നേരത്തേ കണ്ടെത്തുന്നതിന് കണ്ടെത്തൽ ഫലങ്ങളുടെ ഗുണപരവും അളവ്പരവുമായ വിശകലനം നടത്താനും കഴിയും.
നിലവിൽ, ഇലക്ട്രോണിക് അസംബ്ലി ടെസ്റ്റിംഗ് മേഖലയിൽ വൈവിധ്യമാർന്ന ടെസ്റ്റ് ടെക്നിക്കുകൾ പ്രയോഗിക്കുന്നു.
മാനുവൽ വിഷ്വൽ ഇൻസ്പെക്ഷൻ (എംവിഐ), ഇൻ-സർക്യൂട്ട് ടെസ്റ്റർ (ഐസിടി), ഓട്ടോമാറ്റിക് ഒപ്റ്റിക്കൽ എന്നിവയാണ് സാധാരണ ഉപകരണങ്ങൾ.
പരിശോധന (ഓട്ടോമാറ്റിക് ഒപ്റ്റിക്കൽ ഇൻസ്പെക്ഷൻ).AI), ഓട്ടോമാറ്റിക് എക്സ്-റേ പരിശോധന (AXI), ഫങ്ഷണൽ ടെസ്റ്റർ (FT) തുടങ്ങിയവ.
PCBA റീവർക്ക് സ്റ്റേഷൻ
മുഴുവൻ SMT അസംബ്ലിയുടെയും പുനർനിർമ്മാണ പ്രക്രിയയെ സംബന്ധിച്ചിടത്തോളം, ഡിസോൾഡറിംഗ്, കോംപോണന്റ് റീഷേപ്പിംഗ്, പിസിബി പാഡ് ക്ലീനിംഗ്, ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ്, വെൽഡിംഗ്, ക്ലീനിംഗ് എന്നിങ്ങനെ നിരവധി ഘട്ടങ്ങളായി വിഭജിക്കാം.
1. ഡിസോൾഡറിംഗ്: ഫിക്സഡ് SMT ഘടകങ്ങളുടെ പിബിയിൽ നിന്ന് റിപ്പയർ ചെയ്ത ഘടകങ്ങൾ നീക്കം ചെയ്യുന്നതാണ് ഈ പ്രക്രിയ.നീക്കം ചെയ്ത ഘടകങ്ങൾ, ചുറ്റുമുള്ള ഘടകങ്ങൾ, പിസിബി പാഡുകൾ എന്നിവ കേടുവരുത്തുകയോ കേടുവരുത്തുകയോ ചെയ്യരുത് എന്നതാണ് ഏറ്റവും അടിസ്ഥാന തത്വം.
2. ഘടകം രൂപപ്പെടുത്തൽ: പുനർനിർമ്മിച്ച ഘടകങ്ങൾ ഡീസോൾഡർ ചെയ്ത ശേഷം, നീക്കം ചെയ്ത ഘടകങ്ങൾ ഉപയോഗിക്കുന്നത് തുടരണമെങ്കിൽ, നിങ്ങൾ ഘടകങ്ങൾ പുനർരൂപകൽപ്പന ചെയ്യണം.
3. പിസിബി പാഡ് ക്ലീനിംഗ്: പിസിബി പാഡ് ക്ലീനിംഗിൽ പാഡ് ക്ലീനിംഗ്, അലൈൻമെന്റ് ജോലികൾ ഉൾപ്പെടുന്നു.നീക്കം ചെയ്ത ഉപകരണത്തിന്റെ പിസിബി പാഡ് ഉപരിതലത്തിന്റെ ലെവലിംഗിനെ സാധാരണയായി പാഡ് ലെവലിംഗ് സൂചിപ്പിക്കുന്നു.പാഡ് വൃത്തിയാക്കൽ സാധാരണയായി സോൾഡർ ഉപയോഗിക്കുന്നു
ഒരു സോളിഡിംഗ് ഇരുമ്പ് പോലെയുള്ള ഒരു ക്ലീനിംഗ് ഉപകരണം, പാഡുകളിൽ നിന്ന് ശേഷിക്കുന്ന സോൾഡർ നീക്കം ചെയ്യുന്നു, തുടർന്ന് ഫൈനുകളും ശേഷിക്കുന്ന ഫ്ലക്സ് ഘടകങ്ങളും നീക്കം ചെയ്യുന്നതിനായി കേവല ആൽക്കഹോൾ അല്ലെങ്കിൽ അംഗീകൃത ലായനി ഉപയോഗിച്ച് തുടയ്ക്കുന്നു.
4. ഘടകങ്ങളുടെ സ്ഥാനം: അച്ചടിച്ച സോൾഡർ പേസ്റ്റ് ഉപയോഗിച്ച് പുനർനിർമ്മിച്ച പിസിബി പരിശോധിക്കുക;ഉചിതമായ വാക്വം നോസൽ തിരഞ്ഞെടുത്ത് റീവർക്ക് പിസിബി ശരിയാക്കാൻ റീവർക്ക് സ്റ്റേഷന്റെ ഘടക പ്ലെയ്‌സ്‌മെന്റ് ഉപകരണം ഉപയോഗിക്കുക.
5. സോൾഡറിംഗ്: പുനർനിർമ്മാണത്തിനുള്ള സോളിഡിംഗ് പ്രക്രിയയെ അടിസ്ഥാനപരമായി മാനുവൽ സോളിഡിംഗ്, റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് എന്നിങ്ങനെ വിഭജിക്കാം.ഘടകം, പിബി ലേഔട്ട് പ്രോപ്പർട്ടികൾ, അതുപോലെ ഉപയോഗിച്ച വെൽഡിംഗ് മെറ്റീരിയലിന്റെ ഗുണങ്ങൾ എന്നിവയെ അടിസ്ഥാനമാക്കി ശ്രദ്ധാപൂർവമായ പരിഗണന ആവശ്യമാണ്.മാനുവൽ വെൽഡിംഗ് താരതമ്യേന ലളിതമാണ്, ഇത് പ്രധാനമായും ചെറിയ ഭാഗങ്ങളുടെ വെൽഡിങ്ങിനായി ഉപയോഗിക്കുന്നു.
ലീഡ്-ഫ്രീ വേവ് സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ
• ടച്ച് സ്ക്രീൻ + PLC കൺട്രോൾ യൂണിറ്റ്, ലളിതവും വിശ്വസനീയവുമായ പ്രവർത്തനം.
• ബാഹ്യ സ്ട്രീംലൈൻ ഡിസൈൻ, ആന്തരിക മോഡുലാർ ഡിസൈൻ, മനോഹരം മാത്രമല്ല, പരിപാലിക്കാൻ എളുപ്പവുമാണ്.
• ഫ്ലക്സ് സ്പ്രേയർ കുറഞ്ഞ ഫ്ലക്സ് ഉപഭോഗം കൊണ്ട് നല്ല ആറ്റോമൈസേഷൻ ഉണ്ടാക്കുന്നു.
• സുരക്ഷിതമായ പ്രവർത്തനം ഉറപ്പാക്കിക്കൊണ്ട്, പ്രീഹീറ്റിംഗ് സോണിലേക്ക് ആറ്റോമൈസ്ഡ് ഫ്ലക്സ് വ്യാപിക്കുന്നത് തടയാൻ ഷീൽഡിംഗ് കർട്ടനോടുകൂടിയ ടർബോ ഫാൻ എക്‌സ്‌ഹോസ്റ്റ്.
• മോഡുലറൈസ്ഡ് ഹീറ്റർ പ്രീഹീറ്റിംഗ് അറ്റകുറ്റപ്പണികൾക്ക് സൗകര്യപ്രദമാണ്;PID നിയന്ത്രണ ചൂടാക്കൽ, സ്ഥിരതയുള്ള താപനില, മിനുസമാർന്ന വക്രം, ലെഡ്-ഫ്രീ പ്രക്രിയയുടെ ബുദ്ധിമുട്ട് പരിഹരിക്കുക.
• ഉയർന്ന ശക്തിയുള്ള, രൂപഭേദം വരുത്താത്ത കാസ്റ്റ് ഇരുമ്പ് ഉപയോഗിക്കുന്ന സോൾഡർ പാനുകൾ മികച്ച താപ ദക്ഷത ഉണ്ടാക്കുന്നു.
• ടൈറ്റാനിയം കൊണ്ട് നിർമ്മിച്ച നോസിലുകൾ കുറഞ്ഞ താപ വൈകല്യവും കുറഞ്ഞ ഓക്സിഡേഷനും ഉറപ്പാക്കുന്നു.
• ഇതിന് ഓട്ടോമാറ്റിക് ടൈംഡ് സ്റ്റാർട്ടപ്പിന്റെയും മുഴുവൻ മെഷീന്റെയും ഷട്ട്ഡൗണിന്റെയും പ്രവർത്തനമുണ്ട്.
പോസ്റ്റ് സമയം: സെപ്റ്റംബർ-05-2022
