ഐപിസി 3 സ്റ്റാൻഡേർഡ് മിലിട്ടറി, പ്രതിരോധ മാർക്കറ്റിനായി 10 ലെയർ എച്ച്ഡിഐ

പരിചയപ്പെടുത്തല്

ഉയർന്ന സാന്ദ്രതയുള്ള പരസ്പരബന്ധിതമായ ചുരുക്കമാണ് എച്ച്ഡിഐ. ഇത് സങ്കീർണ്ണമായ പിസിബി ഡിസൈനിക് ആണ്. എച്ച്ഡിഐ പിസിബി സാങ്കേതികവിദ്യ പിസിബി ഫീൽഡിൽ അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ ചുരുക്കാൻ കഴിയും. സാങ്കേതികവിദ്യ ഉയർന്ന പ്രകടനവും വയറുകളും സർക്യൂട്ടുകളും നൽകുന്നു.

വഴിയിൽ, എച്ച്ഡിഐ സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകൾ സാധാരണ അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളേക്കാൾ വ്യത്യസ്തമായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്തിരിക്കുന്നു.

ചെറിയ വൈസ്, ലൈനുകൾ, ഇടങ്ങൾ എന്നിവയാണ് എച്ച്ഡിഐ പിസിബികൾ നൽകുന്നത്. എച്ച്ഡിഐ പിസിബികൾ വളരെ ഭാരം കുറഞ്ഞവയാണ്, ഇത് അവരുടെ മിനിയേലൈസേഷനുമായി അടുത്ത ബന്ധമുണ്ട്.

മറുവശത്ത്, എച്ച്ഡിഐയുടെ സവിശേഷത, ഉയർന്ന ആവൃത്തി പ്രക്ഷേപണമാണ്, നിയന്ത്രിത അനാവശ്യ വികിരണം, പിസിബിയുടെ നിയന്ത്രിത ഇംപെഡൻസ് എന്നിവയാണ്. ബോർഡിന്റെ ചെറുതാക്കൽ കാരണം ബോർഡ് ഡെൻസിറ്റി ഉയർന്നതാണ്.

മൈക്രോവിയസ്, അന്ധരും കുഴിച്ചിട്ടതുമായ വിധവ, ഉയർന്ന പ്രകടനം, നേർത്ത വസ്തുക്കൾ, മികച്ച വരികൾ എന്നിവ എച്ച്ഡിഐ അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡുകളുടെ എല്ലാ മുഖമുദ്രകളും ആണ്.

എഞ്ചിനീയർമാർക്ക് ഡിസൈനിനെക്കുറിച്ചും എച്ച്ഡിഐ പിസിബി നിർമ്മാണ പ്രക്രിയയെക്കുറിച്ചും സമഗ്രമായ ധാരണ ഉണ്ടായിരിക്കണം. എച്ച്ഡിഐ അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡിലെ മൈക്രോചിപ്പുകൾ നിയമസഭാ പ്രക്രിയയിലുടനീളം പ്രത്യേക ശ്രദ്ധ ആവശ്യമാണ്, അതുപോലെ മികച്ച സോളിംഗ് കഴിവുകളും.

ലാപ്ടോപ്പുകൾ, മൊബൈൽ ഫോണുകൾ, എച്ച്ഡിഐ പിസിബികൾ എന്നിവ കോംപാക്റ്റ് ഡിസൈനുകളിൽ വലുപ്പത്തിലും ഭാരത്തിലും ചെറുതാണ്. അവരുടെ ചെറിയ വലുപ്പം കാരണം എച്ച്ഡിഐ പിസിബികളും വിള്ളലുകൾക്ക് സാധ്യത കുറവാണ്.

എച്ച്ഡി വൈസ്

പിസിബിയിൽ വ്യത്യസ്ത ലെയറുകളെ വൈദ്യുതമായി ബന്ധിപ്പിക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഒരു പിസിബിയിലെ ദ്വാരങ്ങളാണ് വിസ്. ഒന്നിലധികം പാളികൾ ഉപയോഗിക്കുന്നതും അവ ഉപകരണങ്ങളുമായി ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതും പിസിബി വലുപ്പം കുറയ്ക്കുന്നു. ഒരു എച്ച്ഡിഐ ബോർഡിന്റെ പ്രധാന ലക്ഷ്യം അതിന്റെ വലുപ്പം കുറയ്ക്കുക എന്നതാണ്, അതിലെ ഏറ്റവും പ്രധാനപ്പെട്ട ഘടകങ്ങളിലൊന്നാണ്. ദ്വാരങ്ങളിലൂടെ വ്യത്യസ്ത തരം ഉണ്ട്.

Via വഴി ദ്വാരത്തിലൂടെ

ഉപരിതല പാളി മുതൽ താഴത്തെ പാളി വരെ ഇത് പിസിബിയിലൂടെ കടന്നുപോകുന്നു, അവയെ ഒരു വഴിയാണ് എന്ന് വിളിക്കുന്നത്. ഈ സമയത്ത്, അവ അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡിന്റെ എല്ലാ പാളികളും ബന്ധിപ്പിക്കുന്നു. എന്നിരുന്നാലും, വിയാസ് കൂടുതൽ സ്ഥലം എടുത്ത് ഘടകം കുറയ്ക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.

അന്ധമായ

അന്ധമായ വിവേകം പുറം പാളി പിസിബിയുടെ ആന്തരിക പാളിയിലേക്ക് ബന്ധിപ്പിക്കുന്നു. പിസിബി മുഴുവൻ തുരത്തേണ്ടതില്ല.

മറികടന്നു

പിസിബിയുടെ ആന്തരിക പാളികളെ ബന്ധിപ്പിക്കുന്നതിന് കുഴിച്ചിട്ട വിസ് ഉപയോഗിക്കുന്നു. കുഴിച്ചിട്ട വിസ് പിസിബിക്ക് പുറത്ത് നിന്ന് കാണാനാകില്ല.

മൈക്രോ വിയ

മൈക്രോ വിസ് 6 മൈലിൽ താഴെ വലുപ്പം വഴി ചെറുതാണ്. മൈക്രോ വിസ് രൂപീകരിക്കുന്നതിന് നിങ്ങൾ ലേസർ ഡ്രില്ലിംഗ് ഉപയോഗിക്കേണ്ടതുണ്ട്. അതിനാൽ അടിസ്ഥാനപരമായി, എച്ച്ഡിഐ ബോർഡുകൾക്കായി മൈക്രോവിയസ് ഉപയോഗിക്കുന്നു. ഇത് അതിന്റെ വലുപ്പം മൂലമാണ്. നിങ്ങൾക്ക് ഘടക സാന്ദ്രത ആവശ്യമുള്ളതിനാൽ ഒരു എച്ച്ഡിഐ പിസിബിയിൽ ഇടം പാഴാക്കാൻ കഴിയാത്തതിനാൽ, മറ്റ് സാധാരണമായ വിവാസ് മൈക്രോവിയകൾ ഉപയോഗിച്ച് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുന്നത് ബുദ്ധിപരമാണ്. കൂടാതെ, മൈക്രോവിയസ് അവരുടെ ഹ്രസ്വ ബാരൽ കാരണം താപ വിപുലീകരണ പ്രശ്നങ്ങൾ (സിടിഇ) ബാധിക്കുന്നില്ല.

കൂര്പ്പ്

എച്ച്ഡിഐ പിസിബി സ്റ്റാക്ക്-അപ്പ് ഒരു ലെയർ-ബൈ-ലെയർ ഓർഗനൈസേഷനാണ്. പാളികളുടെയോ സ്റ്റാക്കുകളുടെയോ എണ്ണം ആവശ്യാനുസരണം നിർണ്ണയിക്കാൻ കഴിയും. എന്നിരുന്നാലും, ഇത് 8 പാളികളായി 40 പാളികളോ അതിൽ കൂടുതലോ ആകാം.

എന്നാൽ വാളിയവരുടെ എണ്ണം ഭൂതങ്ങളുടെ സാന്ദ്രതയെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു. പിസിബി വലുപ്പം കുറയ്ക്കാൻ മൾട്ടിലൈയർ സ്റ്റാക്കിംഗ് നിങ്ങളെ സഹായിക്കും. ഇത് ഉൽപാദനച്ചെലവ് കുറയ്ക്കുന്നു.

ഒരു എച്ച്ഡിഐ പിസിബിയിലെ ലെയറുകളുടെ എണ്ണം നിർണ്ണയിക്കാൻ, ഓരോ പാളിയിലെയും ട്രെയ്സ് വലുപ്പവും വലയും നിർണ്ണയിക്കേണ്ടതുണ്ട്. അവ തിരിച്ചറിഞ്ഞതിനുശേഷം, നിങ്ങളുടെ എച്ച്ഡിഐ ബോർഡിന് ആവശ്യമായ ലെയർ ശേഖരണം കണക്കാക്കാം.

എച്ച്ഡിഐ പിസിബി രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുന്നതിനുള്ള നുറുങ്ങുകൾ

1. കൃത്യമായ ഘടക തിരഞ്ഞെടുപ്പ്. എച്ച്ഡിഐ ബോർഡിന് 0.65 മിമിനേക്കാൾ ഉയർന്ന പിൻ എണ്ണം എസ്എംഡികളും ബിജിഎകളും ആവശ്യമാണ്. ടൈപ്പ്, ട്രെയ്സ് വീതി, എച്ച്ഡിഐ പിസിബി സ്റ്റാക്ക്-അപ്പ് എന്നിവ വഴി അവ വിവേകത്തോടെ തിരഞ്ഞെടുക്കേണ്ടതുണ്ട്.

2. എച്ച്ഡിഐ ബോർഡിൽ നിങ്ങൾ മൈക്രോവിയകൾ ഉപയോഗിക്കേണ്ടതുണ്ട്. വഴിയോ മറ്റോ ഇടം ലഭിക്കാൻ ഇത് നിങ്ങളെ അനുവദിക്കും.

3. ഫലപ്രദവും കാര്യക്ഷമവുമുള്ള മെറ്റീരിയലുകൾ ഉപയോഗിക്കണം. ഉൽപ്പന്നത്തിന്റെ നിർമ്മാണത്തിന് ഇത് നിർണ്ണായകമാണ്.

4. ഒരു ഫ്ലാറ്റ് പിസിബി ഉപരിതലം നേടുന്നതിന്, നിങ്ങൾ ദ്വാരങ്ങൾ വഴി പൂരിപ്പിക്കണം.

5. എല്ലാ പാളികൾക്കും ഒരേ CTE റേറ്റ് ഉപയോഗിച്ച് മെറ്റീരിയലുകൾ തിരഞ്ഞെടുക്കാൻ ശ്രമിക്കുക.

6. താപ മാനേജുമെന്റിലേക്ക് ശ്രദ്ധ ചെലുത്തുക. അധിക ചൂടിനെ ശരിയായി ഇല്ലാതാക്കാൻ കഴിയുന്ന പാളികൾ ശരിയായി രൂപകൽപ്പന ചെയ്യുകയും ഓർഗനൈസുചെയ്യുകയും ചെയ്യുന്നുവെന്ന് ഉറപ്പാക്കുക.

കുറിച്ച്: